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重庆臻宝科技股份有限公司（下称“臻宝科技”）6月26日披露招股说明书（申报稿），拟在科创板首次果真刊行股票不凌驾3882.26万股（含），占刊行后总股本比例不低于25%，妄想召募资金13.98亿元，投向半导体及泛半导体细密零部件及质料生产基地项目、研发中心建设项目、上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目以及增补流动资金。

资料显示，臻宝科技建设于2016年2月25日，注册资源约1.16亿元，住所位于重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道56号，法定代表人王兵。公司专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造装备真空腔体内加入工艺反应的零部件及其外貌处置惩罚解决计划，主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等装备零部件，以及熔射再生、阳极氧化和细密洗濯等外貌处置惩罚效劳，主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体装备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造装备。

报告期内，公司一连深耕集成电路等离子体刻蚀、薄膜沉积等要害环节半导体装备零部件，依托大直径单晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅质料、陶瓷造粒粉体等要害半导体质料的手艺突破和曲面硅上部电极、石英气体分派盘、超纯碳化硅环等焦点零部件产品的品类拓展，建设了“原质料+零部件+外貌处置惩罚”一体化营业平台，与多家集成电路制造厂商以及京东方、华星光电、天马微电子等海内主流显示面板厂商和英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等国际集成电路制造厂商建设了恒久稳固的相助关系。

财务数据显示，2022年至2024年，公司营业收入划分为3.86亿元、5.06亿元和6.35亿元；归母净利润划分为8162.16万元、1.08亿元和1.52亿元，营业规模和谋划业绩泛起一连较快增添趋势。

展望未来，臻宝科技以为，随着人工智能和算力芯片的快速生长，发动先进制程芯片和存储芯片需求快速增添，刻蚀装备及刻蚀用零部件等要害装备和零部件的使用需求大幅提高。为此，公司将继续深耕半导体装备零部件及要害原质料、外貌处置惩罚领域，加大手艺开发和工业化结构，一直拓展产品线，为客户提供“原质料+零部件+外貌处置惩罚”整体解决计划，协同上下游工业链立异生长，建设清静可控的供应链。